Name: TMS320F28335PTPS
Brand: TI
SKU: CM4234963
Price: 451.81 USD
Availability: InStock

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TMS320F28335PTPS TI

制造商:
TI
制造商型号#:
TMS320F28335PTPS
百芯编号#:
CM4234963
价格(CNY):
￥

451.81
百芯库存:
200 个
库存地点:
可供应量:
153 个在库

此为供应商库存，需要与销售确认
产品类别:
微控制器,MCU,单片机
产品描述:
MCU 32Bit C28x RISC 512KB Flash 1.9V/3.3V 176Pin HLQFP EP Tray
文档:
数据手册
符合 RoHS 标准 3D模型

TMS320F28335PTPS 购买 TMS320F28335PTPS 库存和价格更新于 2024-07-05 03:50:22

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器件型号: TMS320F28335PTPS

百芯编号: CM4234963

制造商: TI

价格
￥

451.81

总计: 353 个

MOQ: 1

库存地点: 香港

发货日期: 2024/07/10 (预期 )

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TMS320F28335PTPS 规格显示相似产品 (99+)

类型

描述

选择

制造商

类别

微控制器,MCU,单片机

3D模型

安装方式

Surface Mount

引脚数

176 Pin

封装

LQFP-176

频率

150 MHz

电源电压(DC)

1.80V (min)

针脚数

176 Position

时钟频率

150 MHz

RAM大小

34K x 16

FLASH内存容量

512 KB

UART数量

3 UART

模数转换数(ADC)

1 ADC

输入/输出数

88 Input IO

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

1.995 V

电源电压(Min)

1.805 V

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TMS320F28335PTPS 数据规格书

TMS320F28335PTPS 数据手册Datasheet

201 Pages, 2545 KB

查看

TMS320F28335PTPS 产品设计参考

199 Pages, 2653 KB

2016/09/13

查看

TMS320F28335PTPS 其它数据手册Datasheet

41 Pages, 225 KB

2008/08/18

查看

TMS320F28335PTPS 产品修订记录

5 Pages, 256 KB

2016/04/27

查看

尺寸 & 包装

类型

描述

长度

24.2 mm

宽度

24.2 mm

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

TMS320F28335PTPS 数据手册 >

符合标准

类型

描述

RoHS标准

RoHS Compliant

含铅标准

Lead Free

REACH SVHC标准

No SVHC

REACH SVHC版本

2015/06/15

TMS320F28335PTPS 数据手册 >

产品概述

Description
The TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28333, TMS320F28332, TMS320F28235, TMS320F28234, and TMS320F28232 devices, members of the TMS320C28x/ Delfino™ DSC/MCU generation, are highly integrated, high-performance solutions for demanding control applications.
Features
• High-Performance Static CMOS Technology
– Up to 150 MHz (6.67-ns Cycle Time)
– 1.9-V/1.8-V Core, 3.3-V I/O Design
• High-Performance 32-Bit CPU (TMS320C28x)
– IEEE 754 Single-Precision Floating-Point Unit (FPU) (F2833x Only)
– 16 × 16 and 32 × 32 MAC Operations
– 16 × 16 Dual MAC
– Harvard Bus Architecture
– Fast Interrupt Response and Processing
– Unified Memory Programming Model
– Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
• Six-Channel DMA Controller (for ADC, McBSP, ePWM, XINTF, and SARAM)
• 16-Bit or 32-Bit External Interface (XINTF)
– More Than 2M × 16 Address Reach
• On-Chip Memory
– F28335, F28333, F28235: 256K × 16 Flash, 34K × 16 SARAM
– F28334, F28234: 128K × 16 Flash, 34K × 16 SARAM
– F28332, F28232: 64K × 16 Flash, 26K × 16 SARAM
– 1K × 16 OTP ROM
• Boot ROM (8K × 16)
– With Software Boot Modes (Through SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF, and Parallel I/O)
– Standard Math Tables
• Clock and System Control
– On-Chip Oscillator
– Watchdog Timer Module
• GPIO0 to GPIO63 Pins Can Be Connected to One of the Eight External Core Interrupts
• Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports All 58 Peripheral Interrupts
• 128-Bit Security Key/Lock
– Protects Flash/OTP/RAM Blocks
– Prevents Firmware Reverse Engineering
• Enhanced Control Peripherals
– Up to 18 PWM Outputs
– Up to 6 HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution
– Up to 6 Event Capture Inputs
– Up to 2 Quadrature Encoder Interfaces
– Up to 8 32-Bit Timers (6 for eCAPs and 2 for eQEPs)
– Up to 9 16-Bit Timers (6 for ePWMs and 3 XINTCTRs)
• Three 32-Bit CPU Timers
• Serial Port Peripherals
– Up to 2 CAN Modules
– Up to 3 SCI (UART) Modules
– Up to 2 McBSP Modules (Configurable as SPI)
– One SPI Module
– One Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
• 12-Bit ADC, 16 Channels
– 80-ns Conversion Rate
– 2 × 8 Channel Input Multiplexer
– Two Sample-and-Hold
– Single/Simultaneous Conversions
– Internal or External Reference
• Up to 88 Individually Programmable, Multiplexed GPIO Pins With Input Filtering
• JTAG Boundary Scan Support
– IEEE Standard 1149.1-1990 Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture
• Advanced Emulation Features
– Analysis and Breakpoint Functions
– Real-Time Debug Using Hardware
• Development Support Includes
– ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
– Code Composer Studio™ IDE
– DSP/BIOS™ and SYS/BIOS
– Digital Motor Control and Digital Power Software Libraries
• Low-Power Modes and Power Savings
– IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
– Disable Individual Peripheral Clocks
• Endianness: Little Endian
• Package Options:
– Lead-free, Green Packaging
– Plastic Ball Grid Array (BGA) (ZJZ)
– MicroStar BGA™ (ZHH)
– Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) (PGF)
– Thermally Enhanced Low-Profile Quad Flatpack (HLQFP) (PTP)
• Temperature Options:
– A: –40°C to 85°C (PGF, ZHH, ZJZ)
– S: –40°C to 125°C (PTP, ZJZ)
– Q: –40°C to 125°C (PTP, ZJZ)
(AEC Q100 Qualification for Automotive Applications)
Applications
• Industrial AC Inverter Drives
• Industrial Servo Amplifiers and Controllers
• Computer Numerical Control (CNC) Machining
• Uninterruptible and Server Power Supplies
• Telecom Equipment Power
• Solar Inverters

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百芯智造认证

百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证

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- 由百芯智造仓库仔细检查和包装
- 真空包装
- 防静电包装
- 防震泡沫
- 收入质量控制 (IQC)，800多家合格经销商。
- 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
- 2000㎡数码元器件仓库，恒温恒湿
- 开盖检查
- X-Ray检查
- XRF检查
- 电气测试
- 外观检测
- 不合格和假冒检测
- 故障分析
- 电气测试
- 生命周期和可靠性测试
-百芯2021年成立元器件检测实验室
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