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SPC570S50E1CEFAR 库存 & 价格

ST Microelectronics MCU 32Bit e200z0h RISC 512KB Flash 3.3V/5V Automotive 64Pin TQFP T/R
57.67
SPC570S50E1CEFAR
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SPC570S50E1CEFAR ST Microelectronics
ST Microelectronics
  • 制造商:
    ST Microelectronics
  • 制造商型号#:
    SPC570S50E1CEFAR
  • 百芯编号#:
    CM33555253
  • 价格(CNY):
    57.67
  • 百芯库存:
    541
  • 可供应量:
    289 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    微控制器,MCU,单片机
  • 产品描述:
    MCU 32Bit e200z0h RISC 512KB Flash 3.3V/5V Automotive 64Pin TQFP T/R
  • 文档: 3D模型
SPC570S50E1CEFAR 购买 SPC570S50E1CEFAR 库存和价格更新于 2024-07-15 03:50:22
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    器件型号: SPC570S50E1CEFAR
    百芯编号: CM33555253
    制造商: ST Microelectronics
    封装: TQFP-64
    价格
    57.67
    总计: 830
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2024/07/20 (预期 )
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    类型
    描述
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    制造商
    ST Microelectronics
    类别
    微控制器,MCU,单片机
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    64 Pin
    封装
    TQFP-64
    频率
    80 MHz
    RAM大小
    48 KB
    模数转换数(ADC)
    2 ADC
    工作温度(Max)
    125 ℃
    工作温度(Min)
    -40 ℃
    电源电压(Max)
    5.5 V
    电源电压(Min)
    3 V
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    SPC570S50E1CEFAR 数据规格书
    SPC570S50E1CEFAR 数据手册Datasheet
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    SPC570S50E1CEFAR 其它数据手册Datasheet
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    SPC570S50E1CEFAR 其它数据手册Datasheet
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    SPC570S50E1CEFAR 其它数据手册Datasheet
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    2016/01/13
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    2015/10/27
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    SPC570S50E1CEFAR 其它数据手册Datasheet
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    2009/08/25
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    SPC570S50E1CEFAR 应用笔记
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    SPC570S50E1CEFAR 应用笔记
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    SPC570S50E1CEFAR 应用笔记
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    SPC570S50E1CEFAR 应用笔记
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    2014/11/21
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    SPC570S50E1CEFAR 产品描述及参数
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    2016/02/01
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    SPC570S50E1CEFAR 产品描述及参数
    12 Pages, 401 KB
    2016/04/27
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    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    工作温度
    -40℃ ~ 125℃ (TJ)
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tape & Reel (TR)
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    3A991A2
    产品概述
    • The 32-bit SPC570Sx automotive microcontrollers, (ASIL-D compliant) are a family of system-on-chip (SoC) devices designed to meet the challenges of the next generation of entry-level vehicle safety critical applications such as ABS and Airbag.
    • The SPC570Sx microcontrollers operate at speeds up to 80 MHz and offer high performance processing with low power consumption. They are compatible with the existing development infrastructure of current Power Architecture®devices and are supported with software drivers, operating systems and configuration code to assist with application development.
    • **Key Features**
    • Features
    • High performance e200z0h dual core
    • 32-bit Power Architecture technology CPU
    • Core frequency as high as 80 MHz
    • Single issue 4-stage pipeline in-order execution core
    • Variable Length Encoding (VLE)
    • Up to 544 KB (512 KB code + 32 KB data, suitable for EEPROM emulation) on-chip flash memory: supports read during program and erase operations, and multiple blocks allowing EEPROM emulation
    • Up to 48 KB on-chip general-purpose SRAM
    • Multi-channel direct memory access controller (eDMA) with 16 channels
    • Comprehensive new generation ASILD safety concept
    • Safety of bus masters (core+INTC, DMA) by delayed lockstep approach
    • Safety of storage (Flash, SRAM) by mainly ECC
    • Safety of the data path to storage and periphery by mainly End-to-End EDC (E2E EDC)
    • Clock and power, generation and distribution, supervised by dedicated monitors
    • Fault Collection and Control Unit (FCCU) for collection and reacRev 3tion to failure notifications
    • Memory Error Management Unit (MEMU) for collection and reporting of error events in memories
    • Boot time MBIST and LBIST for latent faults
    • Check of safety mechanisms availability and error reaction path functionality by dedicated mechanisms
    • Safety of the periphery by application-level measures supported by replicated peripheral bridges and by LBIST
    • Safety of the periphery by application-level measures supported by replicated peripheral bridges and by LBIST
    • Further measures on dedicated peripherals (e.g. ADC supervisor)
    • Junction temperature sensor
    • 8-region system memory protection unit (SMPU) with process ID support (tasks isolation)
    • Enhanced SW watchdog
    • Cyclic redundancy check (CRC) unit
    • Dual phase-locked loops with stable clock domain for peripherals and FM modulation domain for computational shell
    • Nexus Class 3 debug and trace interface
    • Communication interfaces
    • 2 LINFlexD modules
    • 3 deserial serial peripheral interface (DSPI) modules
    • Up to 2 FlexCAN interfaces with 32 message buffers each
    • On-chip CAN/UART Bootstrap loader with Boot Assisted Flash (BAF). Physical Interface (PHY) can be
    • UART
    • CAN
    • Two enhanced 12-bit SAR analog converters
    • 1.5 μs conversion time
    • 16 physical channels (fully shared between the 2 SARADC units)
    • Supervisor ADC concept
    • Programmable Cross Triggering Unit (CTU)
    • Single 3.3 V or 5V voltage supply
    • 4 general purpose eTimer units (6 channels each)
    • Junction temperature range –40 °C to 150 °C

    百芯智造认证

    百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证
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      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
    • - 收入质量控制 (IQC),800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
      - 故障分析
      - 电气测试
      - 生命周期和可靠性测试
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