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OMAP3503ECBB 库存 & 价格

TI IC MPU OMAP-35XX 600MHz 515FCBGA
144.85
OMAP3503ECBB
显示的图像仅供参考,应从产品数据表中获得准确的规格。
OMAP3503ECBB TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    OMAP3503ECBB
  • 百芯编号#:
    CM45553345
  • 价格(CNY):
    144.85
  • 百芯库存:
    227
  • 可供应量:
    169 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    微处理器,CPU,处理器,芯片
  • 产品描述:
    IC MPU OMAP-35XX 600MHz 515FCBGA
  • 文档: 符合 RoHS 标准 3D模型
OMAP3503ECBB 购买 OMAP3503ECBB 库存和价格更新于 2024-07-05 03:50:22
  • 刷新
    器件型号: OMAP3503ECBB
    百芯编号: CM45553345
    制造商: TI
    价格
    144.85
    总计: 396
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2024/07/10 (预期 )
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    OMAP3503ECBB 规格 显示相似产品 (99+)
    类型
    描述
    选择
    制造商
    TI
    类别
    微处理器,CPU,处理器,芯片
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    515 Pin
    封装
    FCBGA-515
    RAM大小
    64 KB
    UART数量
    3 UART
    工作温度(Max)
    90 ℃
    工作温度(Min)
    0 ℃
    显示相似产品
    OMAP3503ECBB 数据规格书
    OMAP3503ECBB 数据手册Datasheet
    264 Pages, 2809 KB
    查看
    OMAP3503ECBB 产品设计参考
    265 Pages, 2716 KB
    2015/04/09
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    工作温度
    0℃ ~ 90℃ (TJ)
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    5A992.c
    产品概述
    • Description
    • OMAP3515 and OMAP3503 devices are based on the enhanced OMAP 3 architecture.
    • The OMAP 3 architecture is designed to provide best-in-class video, image, and graphics processing sufficient to support the following:
    • • Streaming video
    • • Video conferencing
    • • High-resolution still image
    • The device supports high-level operating systems (HLOSs), such as:
    • • Linux®
    • • Windows® CE
    • • Android™
    • This OMAP device includes state-of-the-art power-management techniques required for high-performance mobile products.
    • The following subsystems are part of the device:
    • • Microprocessor unit (MPU) subsystem based on the ARM Cortex-A8 microprocessor
    • • PowerVR SGX subsystem for 3D graphics acceleration to support display (OMAP3515 device only)
    • • Camera image signal processor (ISP) that supports multiple formats and interfacing options connected to a wide variety of image sensors
    • • Display subsystem with a wide variety of features for multiple concurrent image manipulation, and a programmable interface supporting a wide variety of displays. The display subsystem also supports NTSC and PAL video out.
    • • Level 3 (L3) and level 4 (L4) interconnects that provide high-bandwidth data transfers for multiple initiators to the internal and external memory controllers and to on-chip peripherals
    • The device also offers:
    • • A comprehensive power- and clock-management scheme that enables high-performance, low-power operation, and ultralow-power standby features. The device also supports SmartReflex adaptative voltage control. This power-management technique for automatic control of the operating voltage of a module reduces the active power consumption.
    • • Memory-stacking feature using the package-on-package (POP) implementation (CBB and CBC
    • packages only)

    百芯智造认证

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    • - 由百芯智造仓库仔细检查和包装
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      - 防静电包装
      - 防震泡沫
    • - 收入质量控制 (IQC),800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
      - 故障分析
      - 电气测试
      - 生命周期和可靠性测试
      -百芯2021年成立元器件检测实验室
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    SN:H3.5776LO25021V17Q0QC0S0
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