sales@aipcba.com
CN
电子元器件采购 > 接口,芯片 > TI >

CC2560ARVMT 库存 & 价格

TI Bluetooth 4Mbps 76Pin VQFN EP T/R
27.84
CC2560ARVMT
显示的图像仅供参考,应从产品数据表中获得准确的规格。
CC2560ARVMT TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    CC2560ARVMT
  • 百芯编号#:
    CM44338451
  • 价格(CNY):
    27.84
  • 百芯库存:
    262
  • 可供应量:
    201 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    接口,芯片
  • 产品描述:
    Bluetooth 4Mbps 76Pin VQFN EP T/R
  • 文档: 符合 RoHS 标准 3D模型
CC2560ARVMT 购买 CC2560ARVMT 库存和价格更新于 2024-07-04 03:50:22
  • 刷新
    器件型号: CC2560ARVMT
    百芯编号: CM44338451
    制造商: TI
    价格
    27.84
    总计: 463
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2024/07/09 (预期 )
  • 购买
    *由于库存数量、价格不断波动,请 联系我们 获取型号最新价格和库存。

    元器件库存查询

    库存查询
    百芯库存涵盖200,000个元器件
    欺诈预防提醒
    近日,我们发现不法分子冒充百芯智造进行诈骗或试图低价销售假冒和故障元器件。
    百芯智造在2021年建立了一个 元器件检测实验室 ,旨在提供有质量保证的组件。
    我们强烈建议客户选择可靠的元器件供应商。
    请注意,唯一电子邮件后缀是 aipcba.com
    CC2560ARVMT 规格 显示相似产品 (99+)
    类型
    描述
    选择
    制造商
    TI
    类别
    接口,芯片
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    76 Pin
    封装
    VQFN-76
    频率
    2.4 GHz
    电源电压(DC)
    2.20V (min)
    针脚数
    76 Position
    数据速率
    4.00 Mbps
    输出功率
    12 dBm
    待机电流
    40.0 µA
    工作温度(Max)
    85 ℃
    工作温度(Min)
    -40 ℃
    电源电压
    2.2V ~ 4.8V
    电源电压(Max)
    4.8 V
    电源电压(Min)
    2.2 V
    显示相似产品
    CC2560ARVMT 数据规格书
    CC2560ARVMT 数据手册Datasheet
    52 Pages, 1512 KB
    查看
    CC2560ARVMT 产品设计参考
    51 Pages, 1457 KB
    2016/08/10
    查看
    CC2560ARVMT 产品修订记录
    7 Pages, 288 KB
    2014/12/16
    查看
    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    高度
    0.85 mm
    工作温度
    -40℃ ~ 85℃
    产品生命周期
    Not Recommended for New Designs
    包装方式
    Cut Tape (CT)
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    REACH SVHC标准
    No SVHC
    REACH SVHC版本
    2015/06/15
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    5A992C
    香港进出口证
    NLR
    产品概述
    • * Single-Chip _Bluetooth_ Solution Integrating _Bluetooth_ Basic Rate (BR)/Enhanced Data Rate (EDR)/ Low Energy (LE) Features Fully Compliant with the _Bluetooth_ 4.0 Specification Up to the HCI Layer * BR/EDR Features Include: * Up to 7 Active Devices * Scatternet: Up to 3 Piconets Simultaneously, 1 as Master and 2 as Slaves * Up to 2 SCO Links on the Same Piconet * Support for All Voice Air-Coding – Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, and Transparent (Uncoded) * CC2560B/CC2564B Devices Provide an Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power * LE Features Include: * Support of Up to 10 (CC2564 and CC2564B) Simultaneous Connections * Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption * Independent Buffering for LE Allows Large Numbers of Multiple Connections without Affecting BR/EDR Performance. * Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR/EDR and LE * Flexibility for Easy Stack Integration and Validation Into Various Microcontrollers, Such as MSP430™ and ARM® Cortex™-M3 and Cortex™-M4 MCUs * Highly Optimized for Low-Cost Designs: * Single-Ended 50-Ω RF Interface * Package Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch, 8.10-mm × 8.10-mm mrQFN * Best-in-Class _Bluetooth_ (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking) * Class 1.5 TX Power Up to +12 dBm * Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required * Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm with Minimum Adaptation Time * Provides Longer Range, Including 2xRange Over Other BLE-Only Solutions * ROM Spin to Enable Offload Host and Save Current with Assisted Audio (SBC Encode and Decode On Chip) * Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design: * On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery * Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan _Bluetooth_ Modes * Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption * Physical Interface: * Fully Programmable Digital PCM-I2S Codec Interface * CC256x Hardware Evaluation Tool: PC-Based Application to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack * Device Terminal-to-Terminal Compatible with Previous Devices or Modules

    百芯智造认证

    百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证
    查看我们的认证 >
    订购详情及相关信息
    •  此处条款仅供参考,实际条款以销售报价为准。
      - 订购时请确认产品规格。
      - MOQ 是指购买每个零件所需的最小起订量。
      - 如果您有特殊的订购说明,请在订购页面注明。
      - 装运前会进行检验 (PSI)。
      - 您可以随时给我们发邮件查询订单状态。
      - 包裹发货后无法取消订单。
    • - 提前电汇(银行转账),也可选择PayPal。
      - 仅限现金转账。(不接受支票和账单转账。)
      - 客户负责支付所有可能的费用,包括销售税、增值税和海关费用等。
      - 如果您需要详细的发票或税号,请给我们发送电子邮件。
    • - 可选择顺丰或跑腿。
      - 您可以选择是通过您的运费帐户收取运费还是由我们收取。
      - 偏远地区请提前与物流公司确认。
      (在这些地区送货可能会收取额外费用(35-50 美元)。)
      - 交货日期:通常为 2 到 7 个工作日。
      - 您的订单发货后将发送跟踪号。
    • - 由百芯智造仓库仔细检查和包装
      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
    • - 收入质量控制 (IQC),800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
      - 故障分析
      - 电气测试
      - 生命周期和可靠性测试
      -百芯2021年成立元器件检测实验室
      了解更多 >

    电子元件供应服务

    立即查看
    SN:H1.8053LO57289V17Q0QC0S0
    在线联系我们
    黄经理 - 百芯智造销售经理在线,5 分钟前
    您的邮箱 *
    消息 *
    发送