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TPS626765YFDR 数据手册PDF
¥
6.89
百芯智造的价格
TPS626765YFDR 数据手册 Datasheet - TI
制造商:
TI
分类:
稳压,芯片
封装:
XFBGA-6
描述:
Conv DC-DC 2.3V to 4.8V Step Down Single-Out 1.1V 0.65A 6Pin DSBGA T/R
文档:
TPS626765YFDR 数据手册 (35 页)
引脚定义
在
4页
Hot
封装外形尺寸
在
30页
32页
33页
更新时间: 2023/12/02 04:38:17 (UTC+8)
TPS626765YFDR 数据手册PDF (35 页)
1
应用领域
2
3
4
丝印信息
5
参数规格
6
电气特性
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TPS626765YFDR 文档
TPS626765YFDR 数据手册
TI
35 页, 1690 KB
TPS626765YFDR 其它数据手册
TI
8 页, 474 KB
TPS626765 数据手册PDF
TPS626765
数据手册
TI
650mA, 6MHz High-Efficiency, 0.4mm Profile Chip Scale Package, Step-Down Converter, Vout=1.05V 6-DSBGA -40℃ to 85℃l
TPS626765
YFDR
数据手册
TI
Conv DC-DC 2.3V to 4.8V Step Down Single-Out 1.1V 0.65A 6Pin DSBGA T/R
TPS626765
YFDT
数据手册
TI
Conv DC-DC 2.3V to 4.8V Step Down Single-Out 1.1V 0.65A 6Pin DSBGA T/R
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