TMP007AIYZFR

百芯智造的价格

TMP007AIYZFR 数据手册 Datasheet - TI

制造商：
TI
分类：
温度,传感器
封装：
DSBGA-8
描述：
Infrared Thermopile Contactless Temperature Sensor with Integrated Math Engine in WCSP Package 8-DSBGA -40℃ to 125℃
文档：

TMP007AIYZFR 数据手册 (55 页)

引脚定义在 4页 Hot

封装外形尺寸在 50页 52页 53页

TMP007AIYZFR 产品设计参考 (28 页)

更新时间： 2024/03/17 23:18:18 (UTC+8)

TMP007AIYZFR 数据手册PDF (55 页)

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TMP007AIYZFR 数据规格书 1

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TMP007AIYZFR 数据规格书 2

3

TMP007AIYZFR 数据规格书 3

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TMP007AIYZFR 数据规格书 4

5

TMP007AIYZFR 数据规格书 5

6

TMP007AIYZFR 数据规格书 6

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TMP007AIYZFR 文档

TMP007AIYZFR 数据手册

TI

55 页, 1350 KB

TMP007AIYZFR 产品设计参考

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28 页, 456 KB

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TI

35 页, 960 KB

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TMP007
数据手册

TI

Infrared Thermopile Contactless Temperature Sensor with Integrated Math Engine in WCSP Package 8-DSBGA -40℃ to 125℃&

TMP007EVM
数据手册

TI

TEXAS INSTRUMENTS TMP007EVM Evaluation Module, Sensing, Temperature Sensor, IR Thermopile Sensor with Integrated Math Engine

TMP007AIYZFR
数据手册

TI

Infrared Thermopile Contactless Temperature Sensor with Integrated Math Engine in WCSP Package 8-DSBGA -40℃ to 125℃

TMP007AIYZFT
数据手册

TI

TEXAS INSTRUMENTS TMP007AIYZFT Temperature Sensor IC, Open Drain, ± 0.5℃, -40℃, 125℃, DSBGA, 8Pins

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