SC511663MZP40R2 数据手册 Datasheet - NXP

制造商：
NXP
封装：
BGA-272
描述：
NXP 32Bit MCU, Power Architecture, 448KB Flash, -40/+125℃, Automotive Grade5degC, Die
文档：

SC511663MZP40R2 数据手册 (966 页)

引脚定义在 62页 63页 64页 229页 230页 Hot

封装外形尺寸在 60页

SC511663MZP40R2 产品设计参考 (554 页)

SC511663MZP40R2 用户编程手册 (12 页)

SC511663MZP40R2 应用笔记 (37 页)

更新时间： 2023/11/28 23:40:30 (UTC+8)

SC511663MZP40R2 数据手册PDF (554 页)

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SC511663MZP40R2 文档

SC511663MZP40R2 数据手册

NXP

966 页, 17520 KB

SC511663MZP40R2 产品设计参考

NXP

554 页, 7967 KB

SC511663MZP40R2 用户编程手册

NXP

12 页, 419 KB

SC511663MZP40R2 其它数据手册

NXP

640 页, 5982 KB

SC511663MZP40R2 产品设计图

NXP

12 页, 427 KB

SC511663MZP40R2 应用笔记

NXP

37 页, 444 KB

NXP

MCU 32Bit MPC56xx e200 RISC 448KB Flash 3.3V/5V Automotive 272Pin BGA Tray

Freescale

MCU 32Bit MPC56xx e200 RISC 448KB Flash 3.3V/5V Automotive 272Pin BGA Tray

NXP

NXP 32Bit MCU, Power Architecture, 448KB Flash, -40/+125℃, Automotive Grade5degC, Die

Freescale

Freescale 32Bit MCU, Power Architecture, 448KB Flash, -40/+125℃, Automotive Grade5degC, Die

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