CC1111F16RSPR

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CC1111F16RSPR 数据手册 Datasheet - TI

制造商：
TI
封装：
QFN-36
描述：
Sub-1GHz System-on-Chip with MCU, 16KB Flash memory and USB 2.0 36-VQFN 0 to 85
文档：

CC1111F16RSPR 数据手册 (249 页) Hot

封装外形尺寸在 236页 237页 247页 248页

焊盘在 41页

型号规则信息在 239页

更新时间： 2024/03/29 05:51:40 (UTC+8)

CC1111F16RSPR 数据手册PDF (249 页)

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CC1111F16RSPR 数据手册

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8 页, 255 KB

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Sub-1GHz System-on-Chip with MCU, 16KB Flash memory and USB 2.0

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Sub-1GHz wireless MCU with up to 32KB Flash memory 36-VQFN 0 to 85

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Sub-1GHz System-on-Chip with MCU, 16KB Flash memory and USB 2.0 36-VQFN 0 to 85

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Sub-1GHz System-on-Chip with MCU, 16KB Flash memory and USB 2.0 36-VQFN 0 to 85

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